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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu),为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力,是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建,用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等,可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn),構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán),通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn),快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng),到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析,以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型,智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà),信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試,均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài),用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換(FFT)、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié),标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC(Digital Down Converter)
  2. DUC(Digital Up Converter)
  3. FFT(Fast Fourier Transform)
  4. PDDC( Polyphase Digital Down Converter )
  5. PDUC( Polyphase Digital Up Converter )
  6. PLF( Polyphase Lowpass Filter)
  7. DCR( Direct Current Removal)
  8. 數字(zì)AGC( Automatic Gain Control)

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí),bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求,包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景,以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng),決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng),類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ(太赫茲)通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域,SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢,也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
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展(zhǎn)会(huì)回顧 | AI無線(xiàn)電(diàn)産品引領智能(néng)通(tòng)信新浪潮(cháo)
来(lái)源:彬鴻科技    發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2025-04-27

2025年(nián)4月23-24日,全球射頻與(yǔ)無線(xiàn)通(tòng)信領域頂級盛会(huì)EDICON電(diàn)子创新大(dà)会(huì)在(zài)北京(jīng)盛大(dà)召開(kāi)。成(chéng)都彬鴻科技攜自(zì)主(zhǔ)研發(fà)的(de)AI無線(xiàn)電(diàn)系(xì)列産品重(zhòng)磅亮(liàng)相,以(yǐ)“智能(néng)連(lián)接·賦能(néng)未来(lái)”为(wèi)主(zhǔ)題(tí),展(zhǎn)示了(le)在(zài)5G高(gāo)頻通(tòng)信、物(wù)聯网(wǎng)組网(wǎng)及(jí)AI算法(fǎ)優化(huà)等領域的(de)技術(shù)突破,成(chéng)为(wèi)全场(chǎng)焦點(diǎn)!

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展(zhǎn)会(huì)現(xiàn)场(chǎng)回顧

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在(zài)EDICON 2025的(de)舞(wǔ)台上(shàng),成(chéng)都彬鴻科技以(yǐ)AI無線(xiàn)電(diàn)技術(shù)为(wèi)笔(bǐ),書(shū)写(xiě)智能(néng)通(tòng)信的(de)新篇(piān)章(zhāng)。未来(lái),我(wǒ)们(men)将繼續以(yǐ)更(gèng)高(gāo)效、更(gèng)智能(néng)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)賦能(néng)千(qiān)行百(bǎi)業,與(yǔ)全球合作(zuò)夥伴共(gòng)拓万(wàn)物(wù)智聯的(de)無限可(kě)能(néng)!


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武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址:武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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