2025年(nián)4月23-24日,全球射頻與(yǔ)無線(xiàn)通(tòng)信領域頂級盛会(huì)EDICON電(diàn)子创新大(dà)会(huì)在(zài)北京(jīng)盛大(dà)召開(kāi)。成(chéng)都彬鴻科技攜自(zì)主(zhǔ)研發(fà)的(de)AI無線(xiàn)電(diàn)系(xì)列産品重(zhòng)磅亮(liàng)相,以(yǐ)“智能(néng)連(lián)接·賦能(néng)未来(lái)”为(wèi)主(zhǔ)題(tí),展(zhǎn)示了(le)在(zài)5G高(gāo)頻通(tòng)信、物(wù)聯网(wǎng)組网(wǎng)及(jí)AI算法(fǎ)優化(huà)等領域的(de)技術(shù)突破,成(chéng)为(wèi)全场(chǎng)焦點(diǎn)!

展(zhǎn)会(huì)現(xiàn)场(chǎng)回顧

![]() | ![]() |
![]() | ![]() |

























