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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu)，为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力，是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建，用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等，可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn)，構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán)，通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn)，快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng)，到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析，以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型，智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)，信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試，均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài)，用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換（FFT）、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié)，标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC（Digital Down Converter）
  2. DUC（Digital Up Converter）
  3. FFT（Fast Fourier Transform）
  4. PDDC（ Polyphase Digital Down Converter ）
  5. PDUC（ Polyphase Digital Up Converter ）
  6. PLF（ Polyphase Lowpass Filter）
  7. DCR（ Direct Current Removal）
  8. 數字(zì)AGC（ Automatic Gain Control）

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí)，bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求，包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景，以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng)，決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)，類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ（太赫茲）通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域，SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢，也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
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全带(dài)宽(kuān)多(duō)通(tòng)道(dào)AI無線(xiàn)電(diàn)-DBF16
（16T16R, 1G, AGX ORIN ）
産品描述

DBF16搭载AMD第(dì)三(sān)代Zynq® UltraScale+™ RFSoC芯片(piàn)ZU49DR，提(tí)供16收(shōu)16發(fà)射頻通(tòng)道(dào)，可(kě)選配集成(chéng)擴頻組件(jiàn)，頻率覆蓋1MHz～19.2GHz，支持(chí)最(zuì)大(dà)1GHz的(de)多(duō)種(zhǒng)實(shí)时(shí)带(dài)宽(kuān)配置，10ps級高(gāo)精度(dù)通(tòng)道(dào)間(jiān)同(tóng)步，提(tí)供USB、QSFP28等高(gāo)速接口(kǒu)，支持(chí)TRIG、SYSREF、GPS等同(tóng)步接口(kǒu)，支持(chí)Python、C/C++、Matlab等多(duō)種(zhǒng)開(kāi)發(fà)方(fāng)式，提(tí)供DBF、DOA、OFDM、FMCW等多(duō)種(zhǒng)案(àn)例。 集成(chéng)NVIDIA AGX Orin邊(biān)緣計(jì)算模块(kuài)，提(tí)供AI+Radio从 數據(jù)采集、訓練、标(biāo)注到(dào)模型部(bù)署(shǔ)的(de)全流程，适合宽(kuān)带(dài) 信号(hào)處(chù)理(lǐ)、认知無線(xiàn)電(diàn)研究。


功能(néng)特(tè)點(diǎn)
系(xì)統集成(chéng)


搭配前(qián)傳加速卡(kǎ)将采集到(dào)的(de)原始(shǐ)IQ數據(jù)低(dī)延遲、高(gāo)带(dài)宽(kuān)地(dì)傳輸至(zhì)高(gāo)性(xìng)能(néng)計(jì)算平台進(jìn)行複雜算法(fǎ)處(chù)理(lǐ)。


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高(gāo)精度(dù) 16 通(tòng)道(dào)相位(wèi)同(tóng)步

平台提(tí)供 16 收(shōu) 16 發(fà)（16T16R）独立射頻通(tòng)道(dào)，通(tòng)道(dào)間(jiān)同(tóng)步精度(dù)达(dá) ±10ps，支持(chí)通(tòng)道(dào)独立調諧，完美(měi)适配宽(kuān)带(dài)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、认知無線(xiàn)電(diàn)、相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)等对(duì)同(tóng)步精度(dù)要(yào)求嚴苛的(de)研究场(chǎng)景。

超宽(kuān)頻全頻段(duàn)覆蓋

射頻工作(zuò)頻段(duàn)覆蓋 1MHz～19.2GHz，可(kě)選配擴頻組件(jiàn)實(shí)現(xiàn)頻段(duàn)擴展(zhǎn)，单通(tòng)道(dào)在(zài) 7.2GHz 以(yǐ)下(xià)支持(chí) 2GHz 最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)、7.2~19.2GHz 支持(chí) 1GHz 最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)，可(kě)滿足毫(háo)米(mǐ)波(bō)、太赫茲、衛通(tòng)與(yǔ)數據(jù)鍊(liàn)等超宽(kuān)頻射頻應(yìng)用(yòng)需求。

支持(chí)各類(lèi)软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)




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多(duō)規格高(gāo)速互聯接口(kǒu)

平台分(fēn) PS/PL/GPU 端配置丰富高(gāo)速接口(kǒu)，PL 端搭载 2 路(lù) 100G QSFP28 光(guāng)纖接口(kǒu)，同(tóng)时(shí)配備千(qiān)兆网(wǎng)、Type-C USB3.0、GPS 輸入(rù)、觸發(fà)信号(hào)等接口(kǒu)，滿足海(hǎi)量(liàng)射頻數據(jù)低(dī)延遲高(gāo)带(dài)宽(kuān)傳輸、多(duō)設備同(tóng)步組网(wǎng)及(jí)現(xiàn)场(chǎng)開(kāi)發(fà)調試等全场(chǎng)景接口(kǒu)需求。

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高(gāo)算力 AI 集成(chéng)模块(kuài)

集成(chéng) NVIDIA AGX Orin 邊(biān)緣計(jì)算模块(kuài)，提(tí)供 275 TOPS 超強(qiáng) AI 算力，搭载 2048 个(gè) CUDA 核心與(yǔ) 64 个(gè) Tensor 核心，實(shí)現(xiàn) AI+Radio 从數據(jù)采集、訓練、标(biāo)注到(dào)模型部(bù)署(shǔ)的(de)全流程支撐，高(gāo)效适配智能(néng)射頻信号(hào)處(chù)理(lǐ)、认知無線(xiàn)電(diàn)等 AI 相關(guān)研究任務(wù)。


功能(néng)指标(biāo)

項目

功能(néng)描述

RFSoC

四(sì)核Cortex®-A53, 1.3GHz

双(shuāng)核Cortex®-R5F, 533MHz

System Logic Cells: 930K

Total Block RAM: 38Mb

DSP Slices: 4272

存儲資源

PS端

4GB DDR4, 64bit 2.4GT/s

64GB eMMC

128MB QSPI Flash

PL端

2 x 4GB DDR4, 64bit 2.4GT/s

接口(kǒu)配置

PS端

1路(lù)RJ45千(qiān)兆网(wǎng)

1个(gè)TF卡(kǎ)槽

1路(lù)Type-C USB3.0

1路(lù)USB轉(zhuǎn)UART/JTAG調試口(kǒu)

PL端

2路(lù)100G QSFP28光(guāng)纖接口(kǒu)

12路(lù)GPIO接口(kǒu)，方(fāng)向(xiàng)可(kě)配置

1路(lù)觸發(fà)信号(hào)輸入(rù)/輸出接口(kǒu)

1路(lù)GPS輸入(rù)接口(kǒu)

GPU

1路(lù)DP接口(kǒu)

1路(lù)USB3.0

GPU RECOVER按鍵

Type-C調試接口(kǒu)

結構

尺(chǐ)寸(cùn)：440mm*310mm*75mm（L*W*H）

重(zhòng)量(liàng)：≤6Kg

電(diàn)源

供電(diàn)：DC 9～14V，15A MAX

整機(jī)功耗：≤150W（含GPU/RF組件(jiàn)）

GPU功耗：15W～60W動(dòng)态調节(jié)

RF-ADC

16通(tòng)道(dào)

采樣(yàng)率最(zuì)大(dà)2.4576GSPS

分(fēn)辨率14-bit

RF-DAC

16通(tòng)道(dào)

采樣(yàng)率最(zuì)大(dà) 9.83GSPS

分(fēn)辨率14-bit

射頻性(xìng)能(néng)

射頻通(tòng)道(dào)

16T16R (SMA, 50Ω)

通(tòng)道(dào)同(tóng)步性(xìng)±10PS

工作(zuò)頻段(duàn)

 1MHz～19.2GHz

支持(chí)擴頻組件(jiàn)選配

工作(zuò)带(dài)宽(kuān)

单通(tòng)道(dào)最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)1GHz 

輸出功率

≤10dBm（功率可(kě)調）

輸入(rù)功率

≤5dBm（功率可(kě)調）

SFDR

72dBc @ 2GHz

NSD

-153dBm/Hz

Phase Noise

-94 dBc/Hz @1 kHz 

-101 dBc/Hz @10 kHz 

-109 dBc/Hz @100 kHz

GPU

NVIDIA Jetson AGX ORIN：

275 TOPS

2048个(gè)CUDA核心（Ampere架構）

64个(gè)Tensor核心

64GB LPDDR5，64GB eMMC 5.1

时(shí)鐘(zhōng)

支持(chí)外(wài)部(bù)參考时(shí)鐘(zhōng)輸入(rù)/輸出接口(kǒu)

支持(chí)GPSDO模块(kuài)擴展(zhǎn)

闆载压控OCXO 5ppb



應(yìng)用(yòng)領域
  • 5G/6G通(tòng)信
  • 儀器儀表(biǎo)
  • 毫(háo)米(mǐ)波(bō)
  • 雷(léi)达(dá)探測
  • 通(tòng)信教學(xué)
  • 無線(xiàn)電(diàn)監測
系(xì)統框图(tú)

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産品配件(jiàn)

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bhSDR系(xì)列硬(yìng)件(jiàn)選型表(biǎo)

訂購型号(hào)

射頻通(tòng)道(dào)

工作(zuò)頻段(duàn)

最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)

高(gāo)速接口(kǒu)

GPU模組

Mini-SDR

1T1R

325MHz～3.8GHz

20MHz

USB2.0

-

USRP-4120

2T2R

70MHz～6GHz

56MHz

USB3.0

-

UCRP-4320e

4T4R

75MHz～6GHz

200MHz

40G QSFP+

Xavier NX

RFAI

4T4R

1MHz～7.2GHz

2GHz

100G QSFP28

Orin NX

USRP-6330

8T8R

75MHz～6GHz

200MHz

200G QSFP28

AGX Orin

USRP-7440e

8T8R

1MHz～7.2GHz

2GHz

200G QSFP28

-

BFX780

8T8R

1MHz～7.2GHz

2GHz

PCIe Gen3 x16

-

DBF8

8T8R

1MHz～19.2GHz

2GHz

200G QSFP28

AGX Orin

DBF16

16T16R

1MHz～19.2GHz

1GHz

200G QSFP28

AGX Orin

Odin-P32

32T32R

1MHz～7.2GHz

1GHz

200G QSFP28

-

 


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