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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu)，为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力，是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建，用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等，可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn)，構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán)，通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn)，快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng)，到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析，以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型，智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)，信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試，均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài)，用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換（FFT）、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié)，标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC（Digital Down Converter）
  2. DUC（Digital Up Converter）
  3. FFT（Fast Fourier Transform）
  4. PDDC（ Polyphase Digital Down Converter ）
  5. PDUC（ Polyphase Digital Up Converter ）
  6. PLF（ Polyphase Lowpass Filter）
  7. DCR（ Direct Current Removal）
  8. 數字(zì)AGC（ Automatic Gain Control）

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí)，bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求，包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景，以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng)，決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)，類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ（太赫茲）通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域，SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢，也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
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低(dī)成(chéng)本(běn)大(dà)带(dài)宽(kuān)AI無線(xiàn)電(diàn)-RFAI
（4T4R, 2G, Orin NX ）
産品描述

RFAI搭载AMD第(dì)三(sān)代Zynq® UltraScale+™ RFSoC芯片(piàn)ZU48DR（兼容ZU47DR），提(tí)供4收(shōu)4發(fà)射頻通(tòng)道(dào)，頻率覆蓋1MHz～7.2GHz，支持(chí)最(zuì)大(dà)2GHz的(de)多(duō)種(zhǒng)實(shí)时(shí)带(dài)宽(kuān)配置，10ps級高(gāo)精度(dù)通(tòng)道(dào)間(jiān)同(tóng)步，提(tí)供USB、QSFP28等高(gāo)速接口(kǒu)，支持(chí)TRIG、SYSREF、GPS等同(tóng)步接口(kǒu)，支持(chí)Python、C/C++、Matlab等多(duō)種(zhǒng)開(kāi)發(fà)方(fāng)式，提(tí)供DBF、DOA、OFDM、FMCW等多(duō)種(zhǒng)案(àn)例。集成(chéng)NVIDIA Orin NX邊(biān)緣計(jì)算模块(kuài)，提(tí)供AI+Radio从數據(jù)采集、訓練、标(biāo)注到(dào)模型部(bù)的(de)全流程，适合宽(kuān)带(dài)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、认知無線(xiàn)電(diàn)研究。


功能(néng)特(tè)點(diǎn)
系(xì)統集成(chéng)


AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 芯片(piàn)，集成(chéng)四(sì)核 Cortex-A53 + 双(shuāng)核 Cortex-R5F 處(chù)理(lǐ)器，配備大(dà)容量(liàng) DDR4、eMMC 與(yǔ) QSPI Flash 存儲，为(wèi)射頻與(yǔ)數字(zì)處(chù)理(lǐ)提(tí)供充足硬(yìng)件(jiàn)算力。



RFAI系(xì)統集成(chéng)图(tú).jpg




高(gāo)精度(dù) 4 通(tòng)道(dào)相位(wèi)同(tóng)步


平台提(tí)供 4 收(shōu) 4 發(fà)（4T4R）独立射頻通(tòng)道(dào)，通(tòng)道(dào)間(jiān)同(tóng)步精度(dù)达(dá) ±10ps，相位(wèi)差可(kě)控制在(zài) 5 度(dù)以(yǐ)內(nèi)，完美(měi)适配雷(léi)达(dá)、MIMO 通(tòng)信、頻譜測量(liàng)等对(duì)同(tóng)步要(yào)求嚴苛的(de)场(chǎng)景。


可(kě)搭配 BAC 數據(jù)加速卡(kǎ)


支持(chí)搭配前(qián)傳加速卡(kǎ)（BAC），将采集到(dào)的(de)原始(shǐ) IQ 數據(jù)以(yǐ)低(dī)延遲、高(gāo)带(dài)宽(kuān)方(fāng)式傳輸至(zhì)高(gāo)性(xìng)能(néng)計(jì)算平台，为(wèi)複雜算法(fǎ)處(chù)理(lǐ)、實(shí)时(shí)信号(hào)分(fēn)析提(tí)供高(gāo)效數據(jù)通(tòng)路(lù)。


支持(chí)各類(lèi)软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)




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高(gāo)速交互接口(kǒu)


配備 100G QSFP28 光(guāng)纖接口(kǒu)、SFP + 万(wàn)兆网(wǎng)、千(qiān)兆以(yǐ)太网(wǎng)等高(gāo)速接口(kǒu)，同(tóng)时(shí)提(tí)供 USB3.0、GPIO、觸發(fà)信号(hào)等外(wài)設接口(kǒu)，滿足高(gāo)速數據(jù)傳輸、多(duō)設備同(tóng)步及(jí)現(xiàn)场(chǎng)調試需求。


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搭配 AI 處(chù)理(lǐ)单元(yuán)


集成(chéng) NVIDIA Orin NX 邊(biān)緣 AI 模块(kuài)，提(tí)供 117 TOPS 算力，搭载 1024 个(gè) CUDA 核心與(yǔ) 32 个(gè) Tensor 核心，可(kě)高(gāo)效支撐智能(néng)射頻信号(hào)識别、處(chù)理(lǐ)與(yǔ)模型推理(lǐ)等 AI 任務(wù)。


功能(néng)指标(biāo)

項目

功能(néng)描述

RFSoC

四(sì)核Cortex®-A53, 1.3GHz

双(shuāng)核Cortex®-R5F, 533MHz

System Logic Cells: 930K

Total Block RAM: 38Mb

DSP Slices: 4272

存儲資源

PS端

4GB DDR4, 64bit 2.4GT/s

64GB eMMC

128MB QSPI Flash

PL端

2 x 4GB DDR4, 64bit 2.4GT/s

接口(kǒu)配置

PS端

1路(lù)RJ45千(qiān)兆网(wǎng)

1个(gè)TF卡(kǎ)槽

1路(lù)Type-C USB3.0

1路(lù)USB轉(zhuǎn)UART/JTAG調試口(kǒu)

PL端

1路(lù)100G QSFP28光(guāng)纖接口(kǒu)

10路(lù)GPIO接口(kǒu)，方(fāng)向(xiàng)可(kě)配置

1路(lù)觸發(fà)信号(hào)輸入(rù)/輸出接口(kǒu)

1路(lù)GPS輸入(rù)接口(kǒu)

GPU

1路(lù)HDMI接口(kǒu)

1路(lù)USB3.0

GPU RECOVER按鍵

Type-C調試接口(kǒu)

結構

尺(chǐ)寸(cùn)：300mm*275mm*74mm (L*W*H)

重(zhòng)量(liàng)：≤2.5Kg

電(diàn)源

供電(diàn)：DC 9~14V, 10A MAX

整機(jī)功耗：≤80W（含GPU）

GPU功耗：10W~20W動(dòng)态調节(jié)

RF-ADC

4通(tòng)道(dào)

采樣(yàng)率最(zuì)大(dà) 4.9152GSPS

分(fēn)辨率14-bit

RF-DAC

4通(tòng)道(dào)

采樣(yàng)率最(zuì)大(dà)9.83GSPS

分(fēn)辨率14-bit

射頻性(xìng)能(néng)

射頻通(tòng)道(dào)

4T4R (SMA, 50Ω)

通(tòng)道(dào)同(tóng)步性(xìng)±10PS

工作(zuò)頻段(duàn)

1MHz~7.2GHz

工作(zuò)带(dài)宽(kuān)

单通(tòng)道(dào)最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)2GHz

双(shuāng)通(tòng)道(dào)最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)1GHz

四(sì)通(tòng)道(dào)最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)500MHz

輸出功率

≤0dBm（功率可(kě)調）

輸入(rù)功率

≤5dBm

SFDR

72dBc @ 2GHz

NSD

-152dBm/Hz

Phase Noise

-94 dBc/Hz @1 kHz

-101 dBc/Hz @10 kHz

-109 dBc/Hz @100 kHz

GPU

GPU算力：117 TOPS

1024个(gè)CUDA核心 (Ampere架構)

32个(gè)Tensor核心

8GB LPDDR5, 8GB NVMe

时(shí)鐘(zhōng)

支持(chí)外(wài)部(bù)參考时(shí)鐘(zhōng)輸入(rù)/輸出接口(kǒu)

闆载压控OCXO 5ppb



應(yìng)用(yòng)領域
  • 5G/6G通(tòng)信
  • 儀器儀表(biǎo)
  • 毫(háo)米(mǐ)波(bō)
  • 雷(léi)达(dá)探測
  • 通(tòng)信教學(xué)
  • 無線(xiàn)電(diàn)監測
系(xì)統框图(tú)

图(tú)片(piàn)12.jpg

産品配件(jiàn)

企業微信截图(tú)_17736366427412.png

RFAI配件(jiàn)图(tú).jpg

bhSDR系(xì)列硬(yìng)件(jiàn)選型表(biǎo)

訂購型号(hào)

射頻通(tòng)道(dào)

工作(zuò)頻段(duàn)

最(zuì)大(dà)带(dài)宽(kuān)

高(gāo)速接口(kǒu)

GPU模組

Mini-SDR

1T1R

325MHz～3.8GHz

20MHz

USB2.0

-

USRP-4120

2T2R

70MHz～6GHz

56MHz

USB3.0

-

UCRP-4320e

4T4R

75MHz～6GHz

200MHz

40G QSFP+

Xavier NX

RFAI

4T4R

1MHz～7.2GHz

2GHz

100G QSFP28

Orin NX

USRP-6330

8T8R

75MHz～6GHz

200MHz

200G QSFP28

AGX Orin

USRP-7440e

8T8R

1MHz～7.2GHz

2GHz

200G QSFP28

-

BFX780

8T8R

1MHz～7.2GHz

2GHz

PCIe Gen3 x16

-

DBF8

8T8R

1MHz～19.2GHz

2GHz

200G QSFP28

AGX Orin

DBF16

16T16R

1MHz～19.2GHz

1GHz

200G QSFP28

AGX Orin

Odin-P32

32T32R

1MHz～7.2GHz

1GHz

200G QSFP28

-

 


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武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址：武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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