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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu),为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力,是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建,用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等,可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn),構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán),通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn),快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng),到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析,以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型,智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà),信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試,均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài),用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換(FFT)、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié),标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC(Digital Down Converter)
  2. DUC(Digital Up Converter)
  3. FFT(Fast Fourier Transform)
  4. PDDC( Polyphase Digital Down Converter )
  5. PDUC( Polyphase Digital Up Converter )
  6. PLF( Polyphase Lowpass Filter)
  7. DCR( Direct Current Removal)
  8. 數字(zì)AGC( Automatic Gain Control)

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí),bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求,包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景,以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng),決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng),類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ(太赫茲)通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域,SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢,也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
BFX780
(8T8R, PCIe3.0x16)
産品描述

BFX780平台以(yǐ)XILINX ZU48DR RFSoC为(wèi)核心,提(tí)供了(le)瞬时(shí)带(dài)宽(kuān)高(gāo)达(dá)2000MHz的(de)8收(shōu)8發(fà)射頻通(tòng)道(dào)。利用(yòng) RFSoC 實(shí)現(xiàn)射頻直(zhí)采,可(kě)選集成(chéng)濾波(bō)與(yǔ)放(fàng)大(dà)功能(néng)。闆载集成(chéng)設計(jì)可(kě)顯著提(tí)升(shēng)性(xìng)能(néng)並(bìng)降低(dī)成(chéng)本(běn)。通(tòng)过(guò) PCIe3 ×16 接口(kǒu)進(jìn)行數據(jù)傳輸。可(kě)以(yǐ)支持(chí)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)MIMO通(tòng)信系(xì)統,提(tí)供了(le)部(bù)署(shǔ)大(dà)規模的(de)可(kě)靠分(fēn)布(bù)式無線(xiàn)系(xì)統的(de)可(kě)能(néng)。基于(yú)Matlab硬(yìng)件(jiàn)驅動(dòng)API和(hé)Xilinx FPGA HLS的(de)開(kāi)發(fà)框架,以(yǐ)及(jí)bhSDR软(ruǎn)件(jiàn)系(xì)列産品,减少(shǎo)了(le)软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)發(fà)的(de)工作(zuò)量(liàng)和(hé)各種(zhǒng)工業标(biāo)準工具的(de)使用(yòng)。用(yòng)戶可(kě)以(yǐ)快(kuài)速的(de)進(jìn)行原型機(jī)验(yàn)證和(hé)可(kě)靠地(dì)部(bù)署(shǔ)各種(zhǒng)SDR應(yìng)用(yòng):如(rú)5G原型、相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)、頻譜監測、通(tòng)信數據(jù)鍊(liàn)等。


功能(néng)特(tè)點(diǎn)
高(gāo)精度(dù)多(duō)通(tòng)道(dào)相位(wèi)同(tóng)步

BFX780共(gòng)有(yǒu)八(bā)路(lù)接收(shōu)與(yǔ)八(bā)路(lù)發(fà)射通(tòng)道(dào),配套(tào)相位(wèi)校(xiào)準工具软(ruǎn)件(jiàn)。收(shōu)發(fà)通(tòng)道(dào)經(jīng)过(guò)同(tóng)步校(xiào)準后,通(tòng)道(dào)間(jiān)相位(wèi)差可(kě)以(yǐ)控制在(zài)1度(dù)以(yǐ)內(nèi),滿足雷(léi)达(dá)、MIMO通(tòng)信以(yǐ)及(jí)頻譜測量(liàng)等场(chǎng)景。


丰富的(de)主(zhǔ)處(chù)理(lǐ)器及(jí)硬(yìng)件(jiàn)資源

BFX780平台以(yǐ)AMD Zynq UltraScale+ RFSoC系(xì)列的(de)XCZU48DR(可(kě)選擇ZU2728/47DR)为(wèi)核心,同(tóng)时(shí)具備高(gāo)性(xìng)能(néng)FPGA和(hé)ARM處(chù)理(lǐ)器以(yǐ)及(jí)GPU處(chù)理(lǐ)器,兼顧了(le)大(dà)數據(jù)带(dài)宽(kuān)和(hé)靈活用(yòng)戶接口(kǒu)。

BFX780包(bāo)含丰富的(de)硬(yìng)件(jiàn)資源:

  • System Logic Cells:930K,BlockRam:38Mb,UltraRam:22.5Mb,DSP Slices:4272

  • 四(sì)核ARM Cortex-A53處(chù)理(lǐ)器,主(zhǔ)頻1.33GHz;双(shuāng)核ARM Cortex-R5F處(chù)理(lǐ)器,主(zhǔ)頻533MHz

  • PS側8GB DDR4內(nèi)存, PL側2×8GB DDR4內(nèi)存

  • 1路(lù)10/100/1000M以(yǐ)太网(wǎng)接口(kǒu)


高(gāo)速交互接口(kǒu)

BFX780平台提(tí)供GEN3 ×16 PCIe接口(kǒu),可(kě)支持(chí)8路(lù)200MHz带(dài)宽(kuān)原始(shǐ)數據(jù)同(tóng)时(shí)收(shōu)發(fà),同(tóng)时(shí)提(tí)供一(yī)路(lù)10/100/1000Mbps以(yǐ)太网(wǎng)口(kǒu)接口(kǒu)與(yǔ)主(zhǔ)機(jī)實(shí)現(xiàn)直(zhí)連(lián)。


集成(chéng)PA/LNA與(yǔ)的(de)前(qián)端電(diàn)路(lù)

USRP6330的(de)每路(lù)接收(shōu)通(tòng)道(dào)包(bāo)含1片(piàn)22dB增益、1.8dB噪聲系(xì)數的(de)低(dī)噪聲放(fàng)大(dà)器,每路(lù)發(fà)射通(tòng)道(dào)包(bāo)含1片(piàn)22dB增益的(de)放(fàng)大(dà)器,最(zuì)大(dà)輸出功率可(kě)达(dá)到(dào)20dBm。

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支持(chí)各類(lèi)软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)

BFX780平台提(tí)供八(bā)通(tòng)道(dào)射頻記(jì)录(lù)、回放(fàng),以(yǐ)及(jí)頻譜觀測软(ruǎn)件(jiàn)工具bhSDR Studio;支持(chí)bhSDR Matlab直(zhí)接連(lián)接進(jìn)行無線(xiàn)系(xì)統仿真(zhēn);支持(chí)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步校(xiào)準與(yǔ)補償工具包(bāo);面(miàn)向(xiàng)5G領域,基于(yú)OAI協議棧提(tí)供基站(含CU+DU)、一(yī)體(tǐ)化(huà)核心网(wǎng)及(jí)UE软(ruǎn)件(jiàn)套(tào)件(jiàn)。


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功能(néng)指标(biāo)

項目

功能(néng)描述

通(tòng)道(dào)數量(liàng)

8路(lù)接收(shōu),8路(lù)發(fà)送,支持(chí)多(duō)通(tòng)道(dào)相位(wèi)同(tóng)步功能(néng)

通(tòng)信带(dài)宽(kuān)

最(zuì)大(dà)信号(hào)带(dài)宽(kuān)2000M

本(běn)振配置頻率範圍

1M-6GHz

外(wài)參考

1路(lù)參考輸入(rù),1路(lù)參考輸出

外(wài)部(bù)觸發(fà)

1路(lù)觸發(fà)脈沖輸入(rù),1路(lù)觸發(fà)脈沖輸出

信号(hào)采集

支持(chí)1-8任意(yì)通(tòng)道(dào)數據(jù)采集上(shàng)傳,需配合bhSDR Studio软(ruǎn)件(jiàn)

ADC采樣(yàng)率

最(zuì)高(gāo)支持(chí)5GS/s采樣(yàng)率

DAC采樣(yàng)率

最(zuì)高(gāo)支持(chí)9.85GS/s采樣(yàng)率

信号(hào)回放(fàng)

支持(chí)1-8个(gè)任意(yì)通(tòng)道(dào)數據(jù)回放(fàng),需配合bhSDR Studio软(ruǎn)件(jiàn)

數據(jù)存儲

支持(chí)1-8通(tòng)道(dào)數據(jù)連(lián)續采集並(bìng)存儲

RF前(qián)端

8路(lù)接收(shōu):20dB增益+可(kě)選濾波(bō)器配置(可(kě)選Nyquist1、2、全带(dài)宽(kuān))

8路(lù)發(fà)射:20dB增益+可(kě)選濾波(bō)器配置(可(kě)選Nyquist1、2、全带(dài)宽(kuān))

通(tòng)信仿真(zhēn)

支持(chí)Matlab通(tòng)信仿真(zhēn),具備单音(yīn)、典型波(bō)形收(shōu)發(fà)案(àn)例

協議棧

支持(chí)5G OAI協議棧

數據(jù)通(tòng)信

接口(kǒu)

千(qiān)兆网(wǎng)

1路(lù)10/100/1000Mbps自(zì)适應(yìng)以(yǐ)太网(wǎng)接口(kǒu)(可(kě)選擇連(lián)接GPU)

PCIe

GEN3 ×16


RFSOC主(zhǔ)處(chù)理(lǐ)器:ZU48DR(可(kě)選ZU28/47DR)

相位(wèi)同(tóng)步性(xìng)能(néng):≤1度(dù)

射頻通(tòng)路(lù):8收(shōu)8發(fà)

最(zuì)大(dà)信号(hào)带(dài)宽(kuān):2000MHz

支持(chí)頻段(duàn):1MHz~6GHz

頻率誤差:<1ppm

最(zuì)大(dà)發(fà)射功率:20dBm 

滿幅接收(shōu)功率:-20dBm@LNA

發(fà)射諧波(bō):≤-60dBc@0dBFs

接收(shōu)諧波(bō):≤-60dBc@-1dBFs

發(fà)射SFDR:≥60dBc@0dBFs

接收(shōu)SFDR:≥60dBc@-1dBFs

發(fà)射IM3:≤-50dBc@0dBFs

接收(shōu)IM3:≤-55dBc

發(fà)射平坦度(dù):≤2dB@800M BW

接收(shōu)平坦度(dù):≤3dB@2G BW

發(fà)射NSD:≤-136dBm/Hz

接收(shōu)NSD:≤-150dBFs/Hz

發(fà)射通(tòng)道(dào)幅度(dù)一(yī)致(zhì)性(xìng):≤±1dB

接收(shōu)通(tòng)道(dào)幅度(dù)一(yī)致(zhì)性(xìng):≤±0.5dB

發(fà)射通(tòng)道(dào)隔离度(dù):60dB

SNR:≥58dB@-1dBFs

收(shōu)發(fà)隔离度(dù):60dB

接收(shōu)通(tòng)道(dào)隔离度(dù):60dB

靈敏度(dù):-70dBm(BW=20MHz)

EVM:0.7%

高(gāo)速ADC:14bit,采樣(yàng)率可(kě)配置

高(gāo)速DAC:14bit,采樣(yàng)率可(kě)配置 

數據(jù)接口(kǒu):

1*千(qiān)兆网(wǎng)、PCIe GEN3 ×16

存儲空(kōng)間(jiān):

PS側DDR4 8GB

PL側DDR4 2 × 8GB


功耗:<60W

供電(diàn):DC 9~14V(典型12V)

尺(chǐ)寸(cùn):PCIe 全高(gāo) ¾长(cháng)

工作(zuò)温(wēn)度(dù):0℃~45℃

工作(zuò)湿(shī)度(dù):2%~95%(25℃),無凝結


應(yìng)用(yòng)領域
  • 頻譜对(duì)抗與(yǔ)偵察
  • 衛星(xīng)通(tòng)信演進(jìn)
  • 無線(xiàn)信道(dào)模拟
  • 雷(léi)达(dá)數據(jù)采集
  • THz/Sub-THz研究
  • 新一(yī)代MIMO技術(shù)
系(xì)統框图(tú)

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總(zǒng)機(jī):028-65772419
售前(qián)咨詢:187 8400 5220(何經(jīng)理(lǐ) )
成(chéng)都總(zǒng)部(bù)地(dì)址:成(chéng)都市(shì)高(gāo)新區(qū)益州大(dà)道(dào)中段(duàn)2555号(hào)紫光(guāng)芯雲(yún)B座8层(céng)
武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址:武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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