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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu)，为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力，是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建，用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等，可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn)，構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán)，通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn)，快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng)，到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析，以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型，智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)，信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試，均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài)，用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換（FFT）、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié)，标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC（Digital Down Converter）
  2. DUC（Digital Up Converter）
  3. FFT（Fast Fourier Transform）
  4. PDDC（ Polyphase Digital Down Converter ）
  5. PDUC（ Polyphase Digital Up Converter ）
  6. PLF（ Polyphase Lowpass Filter）
  7. DCR（ Direct Current Removal）
  8. 數字(zì)AGC（ Automatic Gain Control）

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí)，bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求，包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景，以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng)，決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)，類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ（太赫茲）通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域，SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢，也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
BAC500
(PCIe3.0x16, 2*100G)
産品描述

BAC500加速計(jì)算单元(yuán)是基于(yú)PCIe總(zǒng)線(xiàn)架構的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)光(guāng)纖數據(jù)傳輸卡(kǎ)。闆卡(kǎ)以(yǐ)Xilinx的(de)Virtex UltraScale+系(xì)列FPGA作(zuò)为(wèi)實(shí)时(shí)處(chù)理(lǐ)器。

闆卡(kǎ)支持(chí)1路(lù)PCIe高(gāo)速接口(kǒu)、2~4路(lù)光(guāng)纖接口(kǒu)，完成(chéng)基于(yú)光(guāng)纖的(de)數據(jù)實(shí)时(shí)采集、傳輸。闆载 多(duō)組独立的(de)DDR大(dà)容量(liàng)緩存，闆卡(kǎ)同(tóng)时(shí)具有(yǒu)若干(gàn)IO信号(hào)。部(bù)分(fēn)型号(hào)模块(kuài)支持(chí)外(wài)參考时(shí)鐘(zhōng)輸入(rù)，1PPS輸入(rù)，參考时(shí)鐘(zhōng)輸出，可(kě)广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)基于(yú)服(fú)務(wù)器的(de)數據(jù)采集以(yǐ)及(jí)傳輸，雷(léi)达(dá)與(yǔ)中頻信号(hào)采集、視頻图(tú)像采集等场(chǎng)景。


功能(néng)特(tè)點(diǎn)
Virtex UltraScale+ FPGAs

505.png


提(tí)供高(gāo)速标(biāo)準PCIe主(zhǔ)機(jī)互聯接口(kǒu)，从PCIe Gen3x16提(tí)供高(gāo)速光(guāng)纖傳輸接口(kǒu)，2*100Gbps的(de)QSFP28；提(tí)供基于(yú)Xilinx 的(de)VU系(xì)列不(bù)同(tóng)規格的(de)FPGA處(chù)理(lǐ)核心。額外(wài)提(tí)供时(shí)鐘(zhōng)與(yǔ)觸發(fà)控制接口(kǒu)，以(yǐ)及(jí)多(duō)对(duì)离散(sàn)IO；可(kě)用(yòng)于(yú)基于(yú)服(fú)務(wù)器的(de)光(guāng)纖通(tòng)道(dào)數據(jù)采集、傳輸、前(qián)傳；可(kě)用(yòng)于(yú)傳輸鍊(liàn)路(lù)中的(de)算法(fǎ)加速、數據(jù)並(bìng)行整理(lǐ)等任務(wù)，为(wèi)金(jīn)融計(jì)算、機(jī)器學(xué)習、計(jì)算存儲以(yǐ)及(jí)數據(jù)搜索與(yǔ)分(fēn)析工作(zuò)負载提(tí)供優化(huà)加速。



功能(néng)指标(biāo)

 資源对(duì)比 

 BAC300

 BAC400/410

 BAC500

 BAC510

FPGA型号(hào) 

 XC7K325T-2FFG900I

 XCKU115-2FFVA1517I

 XCVU13P-2FHGB2104I  

 XCKU15P

 Logic(K) 

 326

 1,454

 3,780

 1,143

 Block Ram(Mb) 

 16.02

 4,320

 94.5

 34.6

 Ultra Ram(Mb) 

 -

-

 360.0

 36.0

 DSP Slices 

 840

 5,520

 12,288

 1,968




<br

規格对(duì)比 

BAC300

BAC400/410

BAC500

BAC510

FPGA型号(hào)

XC7K325T

XCKU060 /XCKU115

XCVU13P

XCKU15P

PCIe接口(kǒu)

PCIe2.0 X8

PCIe3.0 x8

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

內(nèi)存

2組DDR3

2GB@1600MHz 32-bit SDRAM

2組DDR4共(gòng)8GB@2400MHz

72-bit SDRAM

4組DIMM

最(zuì)大(dà)128GB@2400MHz

64-bit SDRAM

2組DDR4

8GB@2400MHz

64-bit SDRAM

光(guāng)模块(kuài)

2x SFP+ 10G

2x QSFP+ 40G

2x QSFP28 100G

2x QSFP28 100G

闆上(shàng)存儲

32MB BPI/QSPI Flash

128MB QSPI Flash

128MB QSPI Flash

128MB QSPI Flash

时(shí)鐘(zhōng)提(tí)供

闆载50MHz /AD9516

闆载200MHz /HMC7044

闆载200MHz /HMC7044

闆载50MHz /HMC04828

拔码開(kāi)關(guān)

11路(lù)

-

-

-

光(guāng)纖接口(kǒu)

LC/SFP+

MPO/QSFP+

MPO/QSFP28

MPO/QSFP28

JTAG

TYPE-C

TYPE-C/IDC-14

TYPE-C

TYPE-C

GPIO

16*GPIO（LVCOMS33）

10*GPIO IN/10*GPIO OUT（LVCOMS33）

10*GPIO IN/10*GPIO OUT（LVCOMS33）

8*GPIO（LVCOMS33）

參考时(shí)鐘(zhōng)輸入(rù)

-

1

1

1

參考时(shí)鐘(zhōng)輸出

-

1

1

1

1PPS輸入(rù)

-

1

1

1

闆卡(kǎ)供電(diàn)

DC 12V/PCIe

DC 12V/PCIe

DC 12V/PCIe

DC 12V/PCIe

散(sàn)热(rè)方(fāng)式

主(zhǔ)動(dòng)風(fēng)冷(lěng)

主(zhǔ)動(dòng)風(fēng)冷(lěng)

主(zhǔ)動(dòng)風(fēng)冷(lěng)

主(zhǔ)動(dòng)風(fēng)冷(lěng)

存儲温(wēn)度(dù)

-20°~+70°

-20°~+70°

-20°~+70°

-20°~+70°

工作(zuò)温(wēn)度(dù)

-0°~40°C

-0°~40°C

-0°~40°C

-0°~40°C

尺(chǐ)寸(cùn)（L*W*H）

167.65mm*68.9mm*17mm

167.64mm*104.49mm*17mm

254mm*111mm*36mm

167.65mm*111.15mm*19mm

闆級開(kāi)發(fà)包(bāo)

支持(chí)

支持(chí)

支持(chí)

支持(chí)

操作(zuò)系(xì)統

Linux/Windows

Linux/Windows

Linux/Windows

Linux/Windows

系(xì)統框图(tú)

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總(zǒng)機(jī)：028-65772419
售前(qián)咨詢：187 8400 5220（何經(jīng)理(lǐ) ）
成(chéng)都總(zǒng)部(bù)地(dì)址：成(chéng)都市(shì)高(gāo)新區(qū)益州大(dà)道(dào)中段(duàn)2555号(hào)紫光(guāng)芯雲(yún)B座8层(céng)
武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址：武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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