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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu),为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力,是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建,用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等,可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn),構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán),通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn),快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng),到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析,以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型,智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà),信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試,均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài),用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換(FFT)、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié),标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC(Digital Down Converter)
  2. DUC(Digital Up Converter)
  3. FFT(Fast Fourier Transform)
  4. PDDC( Polyphase Digital Down Converter )
  5. PDUC( Polyphase Digital Up Converter )
  6. PLF( Polyphase Lowpass Filter)
  7. DCR( Direct Current Removal)
  8. 數字(zì)AGC( Automatic Gain Control)

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí),bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求,包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景,以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng),決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng),類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ(太赫茲)通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域,SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢,也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
首页(yè)  >  新聞資訊  >  融合创新,新質(zhì)驅動(dòng) | 參加2024電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯网(wǎng)學(xué)術(shù)大(dà)会(huì)
融合创新,新質(zhì)驅動(dòng) | 參加2024電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯网(wǎng)學(xué)術(shù)大(dà)会(huì)
来(lái)源:彬鴻科技    發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2024-10-09

9月27~28日,2024全國(guó)電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯學(xué)術(shù)大(dà)会(huì)在(zài)成(chéng)都高(gāo)新區(qū)隆重(zhòng)举行。大(dà)会(huì)以(yǐ)“融合创新·新質(zhì)驅動(dòng)”为(wèi)主(zhǔ)題(tí),組織1场(chǎng)主(zhǔ)論壇和(hé)7场(chǎng)專題(tí)論壇,還(huán)設立了(le)科技成(chéng)果(guǒ)展(zhǎn)示區(qū),以(yǐ)促進(jìn)前(qián)沿技術(shù)與(yǔ)産業發(fà)展(zhǎn)之間(jiān)的(de)深度(dù)交流與(yǔ)合作(zuò)。大(dà)会(huì)吸引了(le)来(lái)自(zì)科研院(yuàn)所(suǒ)、行業領軍企業以(yǐ)及(jí)産業相關(guān)領域共(gòng)計(jì)千(qiān)餘位(wèi)嘉賓及(jí)參会(huì)代表(biǎo),交流探讨電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯領域前(qián)沿理(lǐ)論與(yǔ)技術(shù),共(gòng)享學(xué)術(shù)盛宴!

電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯是當代國(guó)際科技發(fà)展(zhǎn)的(de)前(qián)沿領域,也(yě)是國(guó)家(jiā)科技與(yǔ)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)战略高(gāo)地(dì)。新一(yī)代電(diàn)子信息技術(shù)正(zhèng)在(zài)快(kuài)速崛起(qǐ),不(bù)間(jiān)斷的(de)理(lǐ)論创新、技術(shù)变革(gé)和(hé)應(yìng)用(yòng)适配,催生出許多(duō)新興産業與(yǔ)業态。

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会(huì)场(chǎng)入(rù)口(kǒu)

首屆大(dà)会(huì)以(yǐ)“融合创新·新質(zhì)驅動(dòng)”为(wèi)主(zhǔ)題(tí),聚焦電(diàn)磁空(kōng)間(jiān)與(yǔ)泛在(zài)互聯領域前(qián)沿理(lǐ)論與(yǔ)技術(shù),交流探讨交叉(chā)領域發(fà)展(zhǎn)機(jī)遇,探索和(hé)推動(dòng)電(diàn)子信息前(qián)沿技術(shù)在(zài)新興産業領域的(de)“政(zhèng)産學(xué)研用(yòng)”深度(dù)融合與(yǔ)创新發(fà)展(zhǎn),为(wèi)助力新質(zhì)生産力發(fà)展(zhǎn)貢獻新思(sī)維、新力量(liàng)。

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大(dà)会(huì)開(kāi)幕式

公(gōng)司攜带(dài)多(duō)款软(ruǎn)件(jiàn)無線(xiàn)電(diàn)設備參加此(cǐ)大(dà)会(huì),並(bìng)與(yǔ)意(yì)向(xiàng)客戶、行業專家(jiā)進(jìn)行了(le)現(xiàn)场(chǎng)深入(rù)的(de)交流。公(gōng)司基于(yú)無線(xiàn)技術(shù)平台化(huà)的(de)發(fà)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng),建立産品的(de)運營生态,为(wèi)客戶提(tí)供開(kāi)放(fàng)技術(shù)以(yǐ)及(jí)商業化(huà)的(de)産品解(jiě)決方(fāng)案(àn),幫助客戶快(kuài)速啟動(dòng)並(bìng)實(shí)現(xiàn)目标(biāo),推動(dòng)软(ruǎn)件(jiàn)平台化(huà)無線(xiàn)技術(shù)進(jìn)步。

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現(xiàn)场(chǎng)展(zhǎn)台

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部(bù)分(fēn)展(zhǎn)品

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現(xiàn)场(chǎng)演示的(de)數據(jù)采集效果(guǒ)

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現(xiàn)场(chǎng)客戶交流

本(běn)次(cì)大(dà)会(huì)展(zhǎn)示了(le)软(ruǎn)件(jiàn)無線(xiàn)電(diàn)技術(shù)在(zài)多(duō)个(gè)領域的(de)创新應(yìng)用(yòng)和(hé)發(fà)展(zhǎn)趨勢,为(wèi)産業的(de)高(gāo)質(zhì)量(liàng)發(fà)展(zhǎn)注入(rù)了(le)新的(de)動(dòng)力。

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武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址:武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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