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通(tòng)过(guò)FPGA、SOC、GPU並(bìng)行處(chù)理(lǐ)架構及(jí)PCIe高(gāo)速接口(kǒu),为(wèi)AI推理(lǐ)、信号(hào)處(chù)理(lǐ)、金(jīn)融分(fēn)析等計(jì)算密集型任務(wù)提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速能(néng)力,是數據(jù)中心和(hé)邊(biān)緣計(jì)算的(de)核心算力引擎。

  1. BAC300 (PCIe2.0X8, 2*10G)
  2. BAC400/410 (PCIe3.0x8, 2*40G)
  3. BAC500 (PCIe3.0x16, 2*100G)
  4. BAC510 (PCIe3.0x16, 2*100G)

射頻直(zhí)采单元(yuán)基于(yú)高(gāo)度(dù)集成(chéng)的(de)RFSoC芯片(piàn)與(yǔ)高(gāo)速PCIe接口(kǒu)構建,用(yòng)于(yú)射頻信号(hào)采集與(yǔ)處(chù)理(lǐ)、信道(dào)模拟、任意(yì)波(bō)形發(fà)生、頻譜分(fēn)析等,可(kě)以(yǐ)與(yǔ)标(biāo)準PCIe設備的(de)組件(jiàn)模块(kuài)快(kuài)速整合。

  1. BFX780 (8T8R, PCIe3.0x16)

基于(yú)RFSOC、ADDA、RFIC等芯片(piàn),構建模块(kuài)化(huà)的(de)射頻功能(néng)单元(yuán),通(tòng)常以(yǐ)标(biāo)準FMC接口(kǒu)與(yǔ)底闆搭配使用(yòng)。

  1. BDX109 (ADRV9009, 4T4R)

提(tí)供包(bāo)括上(shàng)下(xià)变頻器、矩阵(zhèn)開(kāi)關(guān)、微波(bō)組件(jiàn)、TMH組件(jiàn)、天(tiān)線(xiàn)、濾波(bō)器等多(duō)種(zhǒng)規格組件(jiàn),快(kuài)速的(de)搭建目标(biāo)解(jiě)決方(fāng)案(àn)系(xì)統。

  1. GPSDO模块(kuài)
  2. 微波(bō)天(tiān)線(xiàn)
  3. 微波(bō)信号(hào)放(fàng)大(dà)模块(kuài)
  4. 微波(bō)擴展(zhǎn)模块(kuài)
  5. 太赫茲擴展(zhǎn)模块(kuài)

从信号(hào)的(de)發(fà)生、采集、存儲、回放(fàng),到(dào)信号(hào)的(de)分(fēn)析,以(yǐ)及(jí)基于(yú)GPU的(de)AI模型,智能(néng)信号(hào)的(de)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà),信号(hào)的(de)流图(tú)式開(kāi)發(fà)以(yǐ)及(jí)部(bù)署(shǔ)測試,均提(tí)供对(duì)應(yìng)的(de)工具软(ruǎn)件(jiàn)。


  1. bhSDR Studio-射頻數據(jù)采存放(fàng)及(jí)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
  2. bhSDR VSG-任意(yì)波(bō)形發(fà)生软(ruǎn)件(jiàn)
  3. bhSDR AI-智能(néng)信号(hào)訓練與(yǔ)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)現(xiàn)數字(zì)信号(hào)處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)的(de)可(kě)複用(yòng)硬(yìng)件(jiàn)模块(kuài),用(yòng)于(yú)濾波(bō)、变換(FFT)、編解(jiě)码、預處(chù)理(lǐ)、变頻等环(huán)节(jié),标(biāo)準的(de)多(duō)種(zhǒng)IP可(kě)以(yǐ)簡化(huà)開(kāi)發(fà)流程。

  1. DDC(Digital Down Converter)
  2. DUC(Digital Up Converter)
  3. FFT(Fast Fourier Transform)
  4. PDDC( Polyphase Digital Down Converter )
  5. PDUC( Polyphase Digital Up Converter )
  6. PLF( Polyphase Lowpass Filter)
  7. DCR( Direct Current Removal)
  8. 數字(zì)AGC( Automatic Gain Control)

基于(yú)对(duì)多(duō)種(zhǒng)開(kāi)源软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)協議棧的(de)支持(chí),bhSDR系(xì)列软(ruǎn)件(jiàn)硬(yìng)件(jiàn)能(néng)滿足無線(xiàn)電(diàn)領域的(de)絕大(dà)部(bù)分(fēn)需求,包(bāo)括使用(yòng)Matlab、UHD、LabVIEW、PYNQ等场(chǎng)景,以(yǐ)及(jí)類(lèi)似OAI、OpenWIFI这(zhè)類(lèi)複雜協議棧。

  1. Matlab&SIMULINK
  2. UHD
  3. LabVIEW
  4. RFNoC
  5. OAI(Open Air Interface)
  6. GNURadio
  7. PYNQ
  8. OpenWIFI

SDR産品的(de)靈活可(kě)重(zhòng)定(dìng)義特(tè)性(xìng),決定(dìng)了(le)其在(zài)通(tòng)信領域發(fà)揮了(le)越来(lái)越重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng),類(lèi)似于(yú)在(zài)5G、6G、衛通(tòng)、太赫茲、毫(háo)米(mǐ)波(bō)、WIFI、通(tòng)感(gǎn)一(yī)體(tǐ)等領域。

  1. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 5G綜測儀/NTN/基站整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)
  2. 應(yìng)用(yòng)案(àn)列-5G(OAI)開(kāi)源通(tòng)信验(yàn)證平台
  3. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - THZ(太赫茲)通(tòng)信系(xì)統平台
  4. 解(jiě)決方(fāng)案(àn) - 基于(yú)OFDM的(de)點(diǎn)到(dào)點(diǎn)高(gāo)清(qīng)图(tú)傳方(fāng)案(àn)

在(zài)數據(jù)采集、測向(xiàng)分(fēn)析等、智能(néng)信号(hào)處(chù)理(lǐ)、信号(hào)源、頻譜儀、信道(dào)模拟等領域,SDR以(yǐ)其低(dī)成(chéng)本(běn)、可(kě)重(zhòng)構優勢,也(yě)在(zài)各个(gè)領域不(bù)斷得到(dào)應(yìng)用(yòng)。

  1. 基于(yú)bhSDR的(de)阵(zhèn)列雷(léi)达(dá)測向(xiàng)系(xì)統
  2. 宽(kuān)带(dài)多(duō)通(tòng)道(dào)同(tóng)步采集系(xì)統方(fāng)案(àn)
  3. 极(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)矢量(liàng)信号(hào)源/任意(yì)波(bō)形發(fà)生器方(fāng)案(àn)
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【SDR課堂第(dì)1讲】RFIC之 -零(líng)中頻架構工作(zuò)原理(lǐ)(一(yī))

1 、基本(běn)架構框图(tú)

零(líng)中頻架構是目前(qián)主(zhǔ)流的(de)一(yī)種(zhǒng)通(tòng)信收(shōu)發(fà)機(jī)架構,广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)多(duō)種(zhǒng)通(tòng)信平台。本(běn)文(wén)对(duì)零(líng)中頻架構工作(zuò)原理(lǐ)進(jìn)行介紹,使用(yòng)matlab软(ruǎn)件(jiàn)对(duì)零(líng)中頻架構進(jìn)行簡单建模分(fēn)析,希望对(duì)工程师(shī)了(le)解(jiě)零(líng)中頻架構有(yǒu)一(yī)定(dìng)幫助。

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图(tú) 1 零(líng)中頻架構原理(lǐ)框图(tú)

上(shàng)图(tú)为(wèi)零(líng)中頻架構的(de)基本(běn)变頻原理(lǐ),相較于(yú)超外(wài)差收(shōu)發(fà)器,零(líng)中頻架構的(de)電(diàn)路(lù)結構更(gèng)簡单,不(bù)需要(yào)設計(jì)过(guò)多(duō)的(de)高(gāo)成(chéng)本(běn)濾波(bō)器,PCB尺(chǐ)寸(cùn)更(gèng)小,成(chéng)本(běn)更(gèng)低(dī)。但是,零(líng)中頻架構性(xìng)能(néng)更(gèng)多(duō)依賴软(ruǎn)件(jiàn)校(xiào)準过(guò)程。典型的(de)零(líng)中頻架構集成(chéng)芯片(piàn)包(bāo)括AD9361AD9371ADRV9009等産品。

2 、工作(zuò)原理(lǐ)

2.1、數學(xué)模型

以(yǐ)發(fà)射为(wèi)例,零(líng)中頻架構的(de)中頻信号(hào)为(wèi)基带(dài)信号(hào),只(zhī)需要(yào)一(yī)次(cì)变頻就(jiù)能(néng)實(shí)現(xiàn)收(shōu)發(fà)功能(néng),将中頻信号(hào)分(fēn)为(wèi)相位(wèi)相差90°的(de)i、q两(liǎng)路(lù),如(rú)图(tú)1中的(de)信号(hào)x,分(fēn)为(wèi)了(le)xi和(hé)xq,分(fēn)别與(yǔ)两(liǎng)路(lù)相位(wèi)相差90°的(de)本(běn)振(图(tú)1中的(de)loi和(hé)loq)混頻。然后将輸出的(de)yi、yq信号(hào)合成(chéng)一(yī)路(lù)輸出信号(hào)。

▲如(rú)果(guǒ)信号(hào)x直(zhí)接单路(lù)混頻会(huì)出現(xiàn)怎樣(yàng)的(de)輸出呢?

以(yǐ)發(fà)射为(wèi)例,假設中頻信号(hào)x表(biǎo)示为(wèi):

x=cos(wt)

本(běn)振lo表(biǎo)示为(wèi):

lo=cos(wct+θ)

根(gēn)據(jù)積化(huà)和(hé)差公(gōng)式:cos(α)*cos(β) = 0.5*cos(α+β) + 0.5*cos(α-β),混頻后的(de)信号(hào)y可(kě)表(biǎo)示为(wèi):y=x*lo=0.5cos[(wc+w)t +θ]+ 0.5cos[(wc-w)t +θ]

可(kě)以(yǐ)看(kàn)出,輸出信号(hào)中包(bāo)含的(de)頻率分(fēn)量(liàng)为(wèi)wc+w、wc-w,其中一(yī)个(gè)是輸出信号(hào),另(lìng)一(yī)个(gè)是鏡(jìng)像。在(zài)超外(wài)差架構中,由(yóu)于(yú)中頻信号(hào)x为(wèi)带(dài)通(tòng)信号(hào),wc+w、wc-w两(liǎng)个(gè)頻率相隔較遠(yuǎn),可(kě)以(yǐ)使用(yòng)濾波(bō)器濾除,但是零(líng)中頻架構中,中頻信号(hào)x为(wèi)基带(dài)信号(hào),wc+w、wc-w两(liǎng)个(gè)頻率都處(chù)在(zài)带(dài)內(nèi),無法(fǎ)通(tòng)过(guò)濾波(bō)器来(lái)濾除,所(suǒ)以(yǐ)需要(yào)使用(yòng)到(dào)i、q两(liǎng)路(lù)信号(hào)分(fēn)别变頻的(de)方(fāng)式實(shí)現(xiàn)。

假設中頻信号(hào)x表(biǎo)示为(wèi):x=Acos(wt),分(fēn)为(wèi)相位(wèi)相差90°的(de)i、q信号(hào),表(biǎo)示为(wèi):

xi = A/2cos(wt)、xq = A/2cos(wt-π/2)

本(běn)振信号(hào)lo表(biǎo)示为(wèi):lo=Bcos(wct+θ),分(fēn)为(wèi)相位(wèi)相差90°的(de)i、q信号(hào),表(biǎo)示为(wèi):

loi=B/2cos(wct+θ)、loq=B/2cos(wct+θ-π/2)

xi信号(hào)與(yǔ)loi信号(hào)混頻(相乘),輸出信号(hào)为(wèi)yi,表(biǎo)示为(wèi):

yi = xi·loi = AB/4cos(wt) cos(wct+θ)

                   = AB/4[cos(wct+θ+wt)+ cos(wct+θ-wt)]

xq信号(hào)與(yǔ)loq信号(hào)混頻(相乘),輸出信号(hào)为(wèi)yq,表(biǎo)示为(wèi):

yq    = xq·loq = AB/4cos(wt-π/2) cos(wct+θ-π/2)

                    =AB/4[cos(wct+θ-π/2+wt-π/2)+ cos(wct+θ-π/2-wt+π/2)]

= AB/4[-cos(wct+θ+wt)+ cos(wct+θ-wt)]

yi和(hé)yq信号(hào)相加輸出信号(hào)y,表(biǎo)示为(wèi):

y=yi+yq = AB/2 cos(wct+θ-wt) =AB/2cos[(wc-w)t +θ]

可(kě)以(yǐ)看(kàn)出,輸出信号(hào)中的(de)頻率成(chéng)分(fēn)只(zhī)包(bāo)含wc-w。

2.2、優缺點(diǎn)

優點(diǎn):零(líng)中頻架構的(de)優點(diǎn)在(zài)于(yú)結構簡单,成(chéng)本(běn)低(dī),集成(chéng)度(dù)高(gāo)。

缺點(diǎn):本(běn)振洩露(lù)處(chù)于(yú)工作(zuò)頻带(dài)內(nèi),無法(fǎ)依靠濾波(bō)器来(lái)濾除。

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武漢分(fēn)公(gōng)司地(dì)址:武漢市(shì)東(dōng)湖(hú)新技術(shù)開(kāi)發(fà)區(qū)武漢软(ruǎn)件(jiàn)新城(chéng)二(èr)期(qī)C9栋2层(céng)
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